Deutsch - English    

Möglichkeiten

  • HDI - Blind / Buried / Stacked / Staggered Vias (mechanisch- / lasergebohrt)
  • Sequentielle Aufbauten (HDI)
  • Mischaufbauten
  • Impedanzkontrolliert (inklusive Messprotokoll)
  • Lagenanzahl: 30 plus
  • Max. Dicke 4,8mm –Spezial 5,6mm
  • Minimum Leiterbahnbreite / Abstand 75 μm (3 mil)
  • Via in Pad Plugging (Epoxy / Kupfer)
  • Micro Via Plugging (Epoxy / Kupfer)