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High Density Interconnect

Technologische Fortschritte und Weiterentwicklungen haben dazu geführt, dass Leiterplatten in immer kompakteren Formaten eine stetig verbesserte Leistung bieten.

Die Miniaturisierung und Leistungssteigerung von Bauteilen und Halbleitern treibt unweigerlich die Technologie der Leiterplatte an, was zur Gestaltung von immer feineren Strukturen, leistungsstarken dünnen Materialien und lasergebohrter Blind-/ Buried MicroVia-Technologie führt. MicroVias ermöglichen die Verbindung von einer Kupfer-Lager zur anderen innerhalb einer PCB. Die daraus resultierenden kleineren Pad-Durchmesser erzeugen zusätzlich eine höhere Routing-Dichte.

Microvias auf verschiedenen Ebenen können gestaffelt oder gestapelt (staggered / stacked vias) werden. Mit Kupfer gefüllte gestapelte MicroVia-Strukturen werden häufig in anspruchsvollen Designs implementiert.